钨铜公司-钨铜-东莞市锦盈金属材料(查看)

钨铜合金用作电触头材料的强度组主要取决于钨骨架的高温强度。钨虽具有较高的强度和较好的热稳定性，但其强度随温度上升而显著下降，为了提高钨的高温强度，通过实验拟采用固溶强化的方法，固溶强化的机制是多方面的，如溶质气团对位错的钉扎；溶质原子与基体形成无序固溶体，造成点阵畸变、形成应力场；溶质原子与基体形成有序固溶体造成有序硬化等。

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因为钨铜材料具有很高的耐热性和**的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和**的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。

钨铜合金中钨的固溶强化元素应具有如下性能：能同钨形成连续固溶体；同钨具有较大的原子尺寸差异；元素本身具有高的熔点。满足上述条件的合金元素有钽、铌、钼、铬、钒等。后两种元素与钨组成的合金在低温存在两相区，加工性能较差，钨铜工厂，实际应用的是**种元素。通过查阅这些合金的高温拉伸性能，钨铜公司，固溶元素的熔点越高，固溶合金的强度越大。在上述元素中，钨铌合金具有高温强度和塑性配合而且具有比纯钨高的性能。