钨铜电极公司-钨铜电极-锦盈金属

电子封装组件需要大于的理论密度的散热片密度的98%，这种特点钨铜合金很适合，并且其一般要求小于1毫米的厚度，传统的钨铜粉末冶金制造技术很难满足。

从烧结温度的数据可以看出钨铜合金致密化。根据线收缩率，密度随烧结温度曲线的特点将烧结样品分为低、中、高温烧结。当试样在低温区（<=1300℃）烧结时，烧结温度由1200℃提高到1300℃，试样的线收缩率和烧结相对密度随烧结温度的升高而迅速提高，线收缩率从11%提高到14.5%，随温度变化率为0.035%℃，同时烧结密度由80%提高到近89%，随温度变化率为0.09%/℃

东莞市锦盈金属材料有限公司长期与国内外**高校和科研机构合作研发各类铜合金新材料，取得了铬铜，铬锆铜，锡青铜，磷青铜，铝青铜，钨铜，铍青铜，铍钴铜，铍镍铜等多项国家**企业，欢迎来电咨询

钨铜复合材料因为本身的许多特性，现在已广泛运用于大容量真空断路器和微电子范畴。钨具有高的熔点、低的线膨胀系数和高的强度；铜具有很好的导热功能和导电功能。两种金属各有所长，但钨、铜互不相溶，钨铜电极厂，通过粉末冶金技能制作的钨铜复合材料兼具钨、铜的优势，能够满意许多范畴材料的运用要求。例如钨的抗熔焊功能和抗腐蚀才能好，铜的导电功能好，两者结合用于真空断路器，能够满意真空断路器大容量开断要求

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钨铜材料作为电阻焊和电制作的电极和航天技术中触摸高温燃气的高温材料逐渐得到使用，可是知道80年代，钨铜电极，跟着钨铜材料加工技术的改善及质量的进步，钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的使用。20世纪90年代，跟着大规模集成电路和大功率电子器件的开展，钨铜材料作为升级换代的产品开端大规模地用做电子封装和热沉材料。伴跟着钨铜材料每一次心使用的开发，一起也促进了钨铜材料新的制取技术的不断开展。